全球第三芯片成品制造企业!长电科技:竞逐IC风云榜展品牌创新实力
【编者按】自2020年举办以来,IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项,共设39项大奖,进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】长电科技管理有限公司(以下简称:长电科技)
【候选奖项】年度品牌创新奖
长电科技,作为全球领先的集成电路制造与技术服务提供商,始终站在半导体行业的前沿,为全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案。其业务范围涵盖了微系统集成、设计仿真、晶圆检测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等多个关键环节,形成了一个完整且高效的服务体系。
凭借强大的技术实力和全球布局,长电科技在中国、韩国和新加坡设立了八大生产基地和两大研发中心,这些基地和中心不仅为公司的全球客户提供了坚实的生产保障,还推动了技术创新和产业升级。同时,该公司在全球范围内设有超过20个业务机构,确保能够与客户进行紧密的技术合作,提供高效、及时的技术支持和产业链服务。
长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术,包括晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案,长电科技的技术涵盖了当前半导体封装测试领域的最前沿技术。这些技术被广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等多个领域,为推动相关产业的发展做出了重要贡献。
此次,长电科技竞逐“IC风云榜”年度品牌创新奖,并成为候选企业。
长电科技是全球排名第三,中国大陆排名第一的芯片成品制造企业,这一成绩不仅彰显了该公司的技术实力和市场地位,也为其未来的发展奠定了坚实的基础。
除了在技术和服务方面的卓越表现,长电科技还积极回馈社会,助力产业发展。2023年12月,由长电科技牵头建设的“封测博物馆”在江阴市正式开馆。自开馆以来,博物馆已经接待了全国多所高校、中小学的青年学子,以及半导体专业人士、媒体等数千位各界参观者,成为具有长期影响力的科普基地和交流平台。封测博物馆既是聚焦集成电路封装测试领域的专业博物馆,也是长电科技回馈封测事业助力产业发展的新探索。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行,欢迎报名参与,共赴行业盛宴!
【年度品牌创新奖】
在国家大力扶持、民间投资热情高涨的背景下,国内半导体行业进入高速发展期,在未来几年内,中国半导体产业体量或将呈现跳跃式增长,甚至会诞生数百个类似BAT的大公司。当企业高速发展的同时,品牌建设同样备受关注,并且伴随媒体环境、人群、资本的变化,品牌建设的“创新”压力愈发明显。近年来我们持续关注国内外半导体企业品牌建设,为促进半导体行业品牌成长,特此联合多方共同发起“年度品牌创新奖”,记录行业品牌发展里程碑事件,为行业发展作出贡献。
【报名条件】
1、参评企业申报项目具有形式创新或传播创新的特点;
2、参评项目必须实际发生,线上、线下可提供证明文件。
【评选标准】
1、 提名及申报:完成项目介绍书,包含项目策划、结案等完成内容,不超过10页PPT,提交至评审组,提报项目先进行展示,申报项目审核后公示,接受公众投票,最终结果根据评审组给出的一致结果为准;
2、入围名单拟定原则:根据榜单设置要求,每个行业有名单限制,不对最终得分进行公示,仅公示入围企业,公示时间不少于5天;
3、入围公示:接受广大公众与市场检验,公众通过投票可对品牌表示支持,对入围品牌的产品信誉、服务质量有异议者,也可通过邮件联系评委组,投诉邮件需包含投诉原因说明、佐证材料,否则视为无效,一经查实将撤销品牌入围资格;
4、评选活动最终解释权归半导体投资联盟所有。