华天科技:公司高散热铟片FCBGA封装技术已应用在服务器CPU上

近日,华天科技在投资者互动平台表示,公司高散热铟片FCBGA封装技术已应用在服务器CPU上。

今年上半年,华天科技汽车电子封装产品生产规模持续扩大,2.5D、FOPLP项目稳步推进,双面塑封BGA SiP、超高集成度uMCP、12寸激光雷达产品等具备量产能力,基于TMV工艺的uPoP、高散热HFCBGA、大尺寸高密度QFN、蓝牙低能耗胎压产品等实现量产。

据悉,作为国内封装企业龙头之一,华天科技2011年率先成立仿真团队,建立了电、热、力、模流以及多物理场协同仿真能力。应对封装散热挑战,华天科技提供了一系列的热仿真解决方案,以确保在高性能AI芯片的设计和封装过程中,能够有效地管理和优化散热,从而为芯片封装提供基于可靠性、性能、成本的最优热设计方案。

热仿真分析主要对封装体内部温度分布进行分析,提供全面、准确的热性能参数和温度分布、散热瓶颈等信息。例如热阻参数、热流矢量图、电-热耦合仿真、系统级散热方案分析、封装温度分布云图、散热器选择等,并进行不同封装设计方案的热性能比对,提供散热优化方向。

(校对/黄仁贵)


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