威讯集成电路封装测试(二期)项目开工
11月20日,德州天衢新区绿色低碳半导体产业园暨威讯集成电路封装测试(二期)项目开工仪式举行。
德州天衢新区绿色低碳半导体产业园暨威讯集成电路封装测试(二期)项目建成后,将新上晶圆级、系统级先进封装产线,全部达产后年产值可达100亿元,可快速拉动外贸进出口规模,在打造我市百亿级集成电路封测产业集群方面具有重要意义。
德州天衢新区消息称,今年1-9月,新一代信息技术产业实现营收107.1亿元,同比增长31.7%,其中规上集成电路企业营收占全市比重达97.8%。