盛合晶微:三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶
2024年11月29日上午11时,盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶,工程建设迈入新阶段。盛合晶微管理层及施工单位、监理单位等多方代表出席封顶仪式,共同见证了这一重要时刻。
作为全球领先的集成电路硅片级先进封测企业,盛合晶微以先进的12英寸凸块和再布线加工起步,致力于提供中段硅片制造和测试服务,并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。其是中国大陆起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的 2.5D/3D 封装、三维扇出型封装等多芯片集成封装企业之一,具备在上述领域追赶全球最领先技术水平的能力。
目前盛合晶微正在加快二期项目建设,二期项目占地273亩,规划建设面积约30万平方米,建成后将形成年产300万片12 英寸中段硅片和3D芯片集成加工能力,进一步提升公司的生产规模和市场竞争力,以满足不断增长的市场需求。
此外,公司还计划实施江阴盛合晶微超大尺寸 Fan-out 先进封装项目,建设超大尺寸 Fan-out 先进封装技术产线,并对 12 英寸中段硅片制造和3D芯片集成加工的CIS产品线工艺进行改造,完善金属Bumping和SuBuless段工艺,届时可形成 12 英寸Fan-out先进封装产品48000片/年的能力。