TEL宣布五年内投资超705亿元研发经费 并招聘1万名人才

日本半导体设备大厂Tokyo Electron(TEL)持续看好半导体前景,宣布五年内投资超1.5万亿日元(约705.57亿元人民币)研发经费,并在全球招募1万名优秀人才。

TEL是亚洲最大的半导体制造设备商,其先进设备可全面支持半导体制程,满足前段黄光、蚀刻、薄膜、扩散到后段测试封装等应用,不仅全球设备出货量第一,更是唯一可提供连续四个半导体关键制程的设备商。

TEL扩大投资力度,五年内除了投资超1.5万亿日元研发经费、招募1万名优秀人才外,资本支出更将达到7000亿日元。

不久前,TEL表示,预计截至2025年3月财年,集团净利润将增长45%至5260亿日元,较早前的预测高出480亿日元。这超过了分析师预测的4870亿日元。TEL目前的销售额将跃升31%至2.4万亿日元,比之前的预期高出1000亿日元。

近日,市调机构Counterpoint Research在报告中指出,2024年前三季度全球前五大晶圆制造设备(WFE)厂商应用材料、ASML、TEL、科磊(KLA)、泛林集团等营收增长3%,存储需求成主要驱动力。

Counterpoint Research指出,受到DRAM出货量的强劲增长,尤其是高带宽存储器(HBM)的需求带动,2024年前三季前五大晶圆制造设备(WFE)厂商在存储领域的营收年增38%。(校对/孙乐)


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